Создан первый «воистину трехмерный» процессор

26 декабря 2011

smart

Исследователи из Университета Рочестера (штат Нью-Йорк) при содействии Массачусетского технологического университета создали новый трехмерный процессор, трудящийся на тактовой частоте 1,4 ГГц и отличающийся от вторых разработок тесной интеграцией слоев, информирует design-reuse.com.

Согласно мнению ученых, до массового появления квантовых и так называемых оптоволоконных компьютеров пройдет еще приличное время, за который будут развиваться иные технологии, а также трехмерные полупроводники.

Электрические цепи в современных микросхемах находятся в двумерной плоскости. В 3D-чипах их предлагается размещать в пространстве. В теории подобные микросхемы будут более компактными если сравнивать с сегодняшними полупроводниками, оставаясь тем временем не меньше а также более действенными.

Подобный трехмерный чип, установленный в плеер iPod, возможно на порядок меньше существующего и во столько же раз производительнее его, говорят ученые.

В отличие от существующих ответов, в которых пара чипов очевидно накладываются друг на друга и соединяются проводниками, американские инженеры пошли дальше и добились значительно более плотной связи между слоями полупроводника. В частности, они в первый раз достигли полной синхронизации в работе в электропитании слоев. Так, была решена основная неприятность «стекинга» (наложения друг на друга) чипов ? неприятность работы всех слоев как единой полноценной совокупности.

Создан первый «воистину трехмерный» процессор
Создатели «действительно трехмерного» процессора просят именовать его не «чипом» (chip ? щепка), а «кубом»

Я именую его кубом, поскольку понятие «чип» (chip ? щепка, стружка ? CNews) к новому полупроводнику неприменимо, ? делится доктор наук кафедры электрической и компьютерной техники Университета Рочестера Эби Фридман (Eby Friedman), принявший яркое участие в создании микросхемы. Он сравнивает наложение чипов с объединением нескольких транспортных совокупностей. К примеру, транспортная совокупность США ? это один слой трехмерного полупроводника.

Многослойный 3D-чип ? это пара транспортных совокупностей США, объединенных между собой. Сложность, по словам доктора наук, содержится в объединении слоев, решающих разные задачи. Это возможно сравнимо с объединением ифраструктуры США и Китая ? в них различное число автомобилей, они ездят с различной скоростью и т.д.

Как раз над этим сейчас и трудились ученые: они предусмотрели разную скорость работы стекируемых чипов, и различия в их электропитании. Для этого в «кубе» были просверлены миллионы отверстий для электрической коммутации.

По словам Фридмана, современный топологический уровень приближается к собственному нижнему пределу ? потом чипы будут расти в высоту. Наряду с этим закон Мура, говорящий о том, что количество транзисторов в чипе удваивается каждые два года, возможно, прекратит трудиться. Трехмерные чипы разрешат увеличивать количество находящихся в них транзисторов значительно более высокими темпами.