Intel: первые чипы ivy bridge появятся на будущей неделе

Intel: первые чипы ivy bridge появятся на будущей неделе

В корпорации Intel сказали, что компания на будущей семь дней анонсирует новое поколение процессоров Core, базирующихся на микроархитектуре Ivy Bride. Эта микроархитектура является предстоящее развитие чипов Sandy Bridge. В Intel говорят, что первые чипы Ivy Bridge не будут предназначены для применения в ультрабуках, они будут ориентированы на работу в полнофункциональных ноутбуках и настольных ПК.

Глава Intel Пол Отеллини говорит, что позднее в текущем году компания выпустит двухъядерные модели чипов Ivy Bridge и они будут предназначены для более легковесных моделей компьютеров. В первую же очередь компания собирается выпустить более замечательные четырехъядерные модели для хороших вычислительных ответов. CEO Intel не сказал, в то время, когда возможно будет ожидать появления Ivy Bridge для ультрабуков, но ранее пара производителей ультрабуков уже объявили, что планируют выпуск мобильных ответов на базе новых чипов.

Чипы для ультрабуков будут представлены в ближайшие пара месяцев. на данный момент существует большой спрос на процессоры для ноутбуков и настольных ПК на развивающихся рынках, — говорит Отеллини. Кроме этого он подчернул, что Intel намеренно задержала релиз первой партии Ivy Bridge, дабы убедиться в том, что на складах компании присутствует достаточный запас продукции.

Отметим, что процессоры Ivy Bridge созданы по 22-нанометровой технологии и включают в себя так именуемые трехмерные транзисторы. Производительность Ivy Bridge приблизительно на 10-15% выше прошлых Sandy Bridge.

На протяжении комментирования квартальных итогов, глава Intel не исключил и возможности того, что компания в будущем будет заниматься производством чипов по заказу Apple либо Qualcomm. Теоретически, все быть может, вопрос содержится в верно выбранном подходе и верном коммерческом соглашении, — говорит глава Intel

По словам свободных специалистов, на данный момент Intel проигрывает в выпуске мобильных чипов и всей мобильной электроники, но сейчас проигрыш имеет место лишь в технологических инновациях, но никак не в сборочных мощностях. на данный момент многие мобильные чипмейкеры, в частности та же Nvidia либо Apple, проектируют собственные чипы сами, но их аппаратным производством занимаются разные подрядчики, такие как Globalfoundries, TSMC и другие. Технические производственные мощности Intel ничем не уступают линейкам сборщиков.

Источник: cybersecurity

Увлекательные записи:

После 10 прорывов и $ 3B в исследовании, IBM объявляет крошечные 7-нанометровые чипы


Комментарии и уведомления в настоящее время закрыты..

Комментарии закрыты.