Отказ от стратегии

Intel отказалась от стратегии «тик-так» и вместо нее перейдет на стратегию из трех этапов: техпроцесс-архитектура-оптимизация. Так будет в течении по крайней мере двух следующих технологических процессов, информирует AnandTech ссылаясь на годовой отчет, в котором корпорация изложила сущность изменений.

Изменение стратегии приведет к тому, что переход на новую технологическую норму сейчас будет происходить не так довольно часто, как прежде. Вместе с тем Intel обещает продолжить производить новые продукты каждый год.

«Мы рассчитываем на удлинение периодов применения техпроцессов 14 нм и 10 нм за счет предстоящей оптимизации отечественных продуктов и производственных разработок. Но одновременно с этим мы планируем сохранить темп запуска новых продуктов раз в год», — говорится в отчете.

Стратегия «тик-так»

С 2006 г. Intel придерживалась следующей стратегии. В первоначальный год корпорация меняла техпроцесс, уменьшая величину транзисторов («тик»). Во второй год она переходила на новую микроархитектуру («так»).

После этого эти два этапа повторялись снова и снова.

Последним «тиком» стала смена техпроцесса с 22 нм на 14 нм (это случилось в 2014 г). А «таком» стал переход с архитектуры Haswell на Skylake (в 2015 г).

Intel сбавит темп смены техпроцесса

Сбой в стратегии

При попытке выполнить очередной «тик» — поменять техпроцесс с 14 нм на 10 нм — Intel начала «буксовать». В середине 2015 г. при публикации денежных результатов корпорация уведомила, что разработка 10-нм техпроцесса потребует больше времени, чем планировалось (не смотря на то, что об этом возможно было додуматься и без того, посмотрев на удлинение с прошлым циклом).

Изначально Intel собиралась наладить выпуск в конце 2016 г., но в середине прошлого года объявила, что случится это не раньше второй половины 2017 г.

Так, «тик-так», что время от времени растягивался на 2,5 года, в этом случае рискует стать уже 3-годичным (переход на текущую норму 14 нм был произведен во второй половине 2014 г). Другими словами база стратегии (один этап за один год) очевидно разрушается.

А так как стратегия «тик-так» соответствует закону Мура (что гласит, что количество транзисторов удваивается каждые два года), то и его предстоящая состоятельность находится под громадным вопросом.

Неприятность всей индустрии

Задержки с переходом на новые техпроцессы — это неприятность всей отрасли. По мере уменьшения величины транзистора значительно уменьшается канал прохождения электронов. Это нарушает электрические особенности прибора, а также ведет к росту тока утечки.

Чтобы решить проблему, Intel создала транзисторы с трехмерным каналом, что как бы «прорезает» затвор, а не находится под ним. Такие транзисторы стали называться Tri-Gate.(по причине того, что оказалось три линии соприкосновения канала с затвором).

На данный же раз Intel столкнулась с проблемой иного замысла — чтобы продолжить уменьшение техпроцесса, нужно освоить фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet Lithography — EUVL). Фотолитография — это получение рисунка на поверхности материала при помощи засветки через фотошаблон. В полупроводниковой индустрии он используется для получения конкретно схем процессоров.

В 2011 г. Intel договорилась с компанией ASML Holding о совместной разработке разработки EUVL, которую возможно было бы применять в серийном производстве полупроводников. Стороны договорились инвестировать $4,1 млрд и завершить работу примерно к 2013 г.

Увлекательные записи:

• Intel отказался от разработки видеокарт larrabee в пользу встроенной графики
• Intel открыл ядерные секреты
• Intel представила первый 10-ядерный процессор для десктопов

SERB выловил центральный укроканал 1+1 на акции Навального и….