Компании Intel и Micron Technology заявили об успешной разработке NAND-памяти на базе многоуровневой структуры ячеек, любая ячейка которой способна запоминать три бита данных. Новая память создана на базе 34-нм технологического процесса.
На базе новой разработке, взявшей наименование 3bpc NAND, был создан первый 32-гигабитный чип. В соответствии с пресс-релизу, этот чип памяти есть самым миниатюрным на рынке среди вторых подобных чипов с такой же емкостью — его площадь образовывает всего 126 мм2. Помимо этого, эта микросхема владеет мельчайшим коэффициентом производственных затрат.
На данный момент компании реализовывают поставки тестовых образов чипа — их изготовлением занимается IM Flash Technologies, совместное предприятие Intel и Micron. Массовый выпуск таких чипов памяти, емкость которых образовывает 4 ГБ, планируется начать в 4-м квартале 2009 г. Наряду с этим компании собираются развивать данную разработку и осуществлять предстоящую миниатюризацию памяти — до Января этого года планируется представить еще одну разработку, 2xnm.
По словам официальных представителей Intel, переход на 3bpc (три бита на ячейку) есть серьёзным достижением, в особенности, в плане затрат, каковые несут производители при изготовлении устройств хранения данных. NAND-память употребляется в самой разной потребительской электронике — картах памяти, USB-накопителях, телефонах, плеерах и без того потом.
Intel и Micron утверждают о разработке самого недорогого в плане производственных затрат NAND-чипа
«Но существующие разработки являются более надежными если сравнивать с 3bpc», — подмечает Кевин Килбак (Kevin Kilbuck), директор по маркетингу NAND-продукции в Micron. Вследствие этого на начальном этапе эти чипы будут употребляться в USB-накопителях, к каким не предъявляются такие высокие требования, как, к примеру, к SSD, поскольку SSD употребляются в качестве главных устройств хранения информации, а не временных, как USB-карты. «Эти чипы не предназначены для всех сегментов рынка, — разделяет точку зрения Килбака Джим Хэнди (Jim Handy) из Objective Analysis, осуществляющей мониторинг рынка полупроводниковых компонентов. — Компании сами показывают, что им необходимо время на освоение разработки, перед тем, как они смогут убедиться, что чипы подходят для долгосрочного и надёжного хранения пользовательских данных». По словам Хэнди, осталось ожидать, в то время, когда подобную разработку выведут на рынок Samsung и Hynix. Он предполагает, что это случится в 2010 г.
В это же время, 3bpc не есть полностью новой разработкой. В феврале этого года компании SanDisk и Toshiba представили микросхемы с плотностью записи 4 бита на ячейку. Изобретена эта разработка была еще в 2006 г.
Увлекательные записи:
- Intel и yota будут продвигать комплексные решения на базе mobile wimax
- Intel начал производство многоядерных процессоров: новые подробности
- Intel: новый процессор для нетбуков