Команда европейских инженеров трудится над экспериментальными чипами RAM-памяти, пропускная свойство которых составит рекордные 100 Гбит/сек. Предполагается, что эти чипы всецело откажутся от бронзовых соединений, пара поменяют конфигурацию и перейдут на оптические внутренние канала связи. Авторы разработки говорят, что предлагаемые чипы станут первыми в собственном роде.

на данный момент в проекте называющиеся RAMPLAS принимают участие шесть европейских университетов, взявших пара миллионов евро от Европейского союза в рамках программы FP7 (Seventh Framework Programme). Разработчики разработки говорят, что в новых чипах памяти предполагается объединить две технологии — применяемую на данный момент SOI (Silicon on Insulator) и относительно новую разработку фотонной интеграции…

Несколько экспертов из Германии, Нидерландов, Финляндии и Греции говорит, что в новых модулях памяти предлагается в значительной мере пересмотреть сам принцип работы оперативной памяти, дабы она стала в десятки раз более производительной и имела возможность полностью быть хорошим технологическим тандемом для современных и будущих многоядерных процессоров. Авторы разработки говорят, что в будущем их чипы возможно будет применять в ультра-стремительных компьютерных архитектурах, каковые должны трудиться в реальном времени с громадными количествами данных.

За последние два десятилетия процессоры прошли громадный путь развития, тогда модули оперативной памяти концептуально остались прежними и уже на данный момент производительность модулей ОЗУ во многих случаях есть сдерживающим моментом. Мы собираются избавить оперативную память от ярлыка бутылочного горлышка в компьютерных и серверных совокупностях, — сказано в заявлении Технического Университета Германиив Берлине.

По словам авторов разработки, новые чипы будут надеяться на фотонные эффекты, а потому фактически не будут сталкиваться с таким эффектом, как электрическое сопротивление, что имеет сходу пара плюсов: во-первых, модули будут потреблять меньше электричества, во-вторых они фактически не будут нагреваться на протяжении работы, в-третьих, они будут передавать эти фактически со скоростью, которая в принципе вероятна по физическим чертям.

Конструктивно в новых чипах будут задействованы технологии, используемые на данный момент для работы вычислительных кластеров, многоядерных вычислений и ассоциированной кеш-памяти.

Источник: cybersecurity

Увлекательные записи:

• Европа фактически отказалась от закона о защите интересов правообладателей acta
• Facebook отдала миллиард долларов за покупку instagram
• Facebook spaces позволит общаться в виртуальной социальной сети

Пробуем ремонтировать оперативную память.