Delid die mate позволяет заглянуть под крышку процессора

30 июня 2008

smart

Самым отчаянным энтузиастам не дает спокойствия возможность улучшить термоинтерфейс, применяемый компанией Intel для нескольких последних поколений процессоров. Германский энтузиаст создал приспособление, разрешающее легко снять крышку CPU и заменить термопасту. Само собой разумеется, в этом случае обладатель утрачивает гарантию на процессор, но жёстких оверклокеров вряд ли остановит такая возможность.

Смотрите кроме этого: PWR Mate разрешает передавать заряд между смартфонами

Многие из нас попадали в обстановку, в то время, когда смартфон разрядился в самый неподходящий момент, а поблизости нет ни розетки, ни внешнего аккумулятора. Компания PwrWrks решила исправить эту проблему, создав особый брелок PWR Mate, разрешающий передавать заряд с одного смартфона на другой. Имея при себе таковой аксессуар, пользователю достаточно будет попросить у кого-то из привычных либо прохожих на улице поделиться зарядом.

Отдающий смартфон обязан трудиться на Android и поддерживать функцию OTG.

Начиная с чипов семейства Ivy Bridge для обеспечения контакта между кремниевым кристаллом и теплораспределительной крышкой процессора используется термопаста с не самыми лучшими чертями теплопроводности. Возможностей этого интерфейса вполне достаточно для штатных режимов работы CPU, в то время как на протяжении важного разгона замена термоинтерфейса разрешает заметно улучшить температурный режим работы процессора.

Но, дабы его заменить, нужно снять хорошо зафиксированную крышку. Способ «скальпирования» стал широко распространен у самые требовательных энтузиастов. Данный процесс очень трудоемок и сопряжен с опасностью повредить кристалл, тем самым досрочно выведя процессор из строя.

Уже не говоря о том, что при снятии крышки обладатель машинально лишается гарантии производителя.

Энтузиаст с ником der8auer создал несложное приспособление, которое заметно облегчает процесс снятия крышки. Delid Die Mate складывается из двух железных брусков, в которых организованы пазы для надежной фиксации процессоров.

По окончании установки чипа, обе части конструкции соединяются шестью винтами. Дополнительный внутренний поршень при некоем упрочнении сдвигает крышку довольно начального положения. Подающий шток с резьбовой передачей разрешает бережно регулировать силу посредством шестигранного ключа.

В этом случае повредить кристалл запрещено, поскольку движение толкателя весьма мал и он всецело контролируется пользователем. Сняв крышку, возможно заменить штатный термоинтерфейс на более качественный. Delid Die Mate кроме этого возможно применять в последующем для наклейки крышки.

Приспособление возможно применять для чипов семейств Skylake, Haswell и Ivy Bridge. Быть может, оно кроме этого подойдет и для Broadwell. Устройство скоро будет доступно для приобретения на площадке caseking.de.

Цена пока не сообщается.

Еще раз акцентируем внимание на том, что крышку процессора пользователь снимает только на риск и свой страх. Изменяя штатный режим работы чипа, при каких-либо последующих неприятностей с CPU, рассчитывать на поддержку производителя не следует.

Создатель: Олег Касич