Как информирует DARPA в пресс-релизе, объявляющем о начале разработки совокупности Supply Chain Hardware Integrity for Electronics Defense (SHIELD), за последние два года на оборудовании, употребляющемся минобороны США, было распознано свыше миллиона электронных компонентов и деталей подлинности и сомнительного качества. Это и бывшие в потреблении подробности, продающиеся под видом новых, и микросхемы с подправленной в сторону улучшения черт маркировкой, и «левые» излишки, каковые производители реализовывают полулегально, и откровенные подделки.
Смотрите кроме этого: IBM получила от DARPA 3,45 миллиона долларов на разработку самоуничтожающейся электроники
Самоуничтожающийся бобинный магнитофон из какого-либо фильмаИдея создания самоуничтожающейся электроники тревожит умы армейских США, да и не только США. Лишь сравнительно не так давно показалась новость о том, что DARPA предоставила 4,7 миллионов долларов компании SRI для биоразлагаемой электроники. Сейчас средства от DARPA взяла и компания IBM.
В рамках нового проекта IBM будет разрабатывать самоуничтожающиеся КМОП-чипы. Ну, а цель всего этого прошлая — не дать неприятелю возможности разобраться в строении электронных устройств, потерянных на поле боя.
Данный поток контрафакта ставит под угрозу надёжность оборудования, от которого смогут зависеть жизни людей. DARPA предлагает создать миниатюрный (100 на 100 мкм) и недорогой (меньше одного цента за штуку) чип, что будет подтверждать аутентичность электронных компонентов.
Чип будет пребывать в корпуса микросхемы, но никак не будет электрически связан с её функциональной начинкой и не должен потребовать значительных трансформаций в процесс производства.В отличие от привычных меток RFID, это будет очень продвинутое устройство. Подлинность подробности возможно будет проверить особым сканером, что будет считывать серийный номер подробности, а после этого отправлять его на сервер производителя через интернет.
С сервера придёт последовательность знаков, на которую чип обязан ответить зашифрованным сообщением, подтверждающим подлинность. Чип обязан содержать сенсоры, каковые окажут помощь найти попытки вскрытия устройства, к примеру, фотоэлемент. Информацию о срабатывании сенсоров также будут отправляться на сервер на протяжении сканирования устройства.
Помимо этого, его расположение и конструкция чипа в микросхемы должны быть такими, дабы он оставался работоспособным при обычной эксплуатации, но выходил из строя при попытке вскрытия.Не смотря на то, что никакая совокупность защиты не имеет возможности обеспечивать подлинность и безопасность на все 100%, в DARPA сохраняют надежду, что им удастся создать устройство достаточно недорогое и эргономичное, дабы претендовать на роль общепринятого промышленного стандарта, и наряду с этим сделать изготовление любых подделок нерентабельным. Более подробная информация о требуемых бюджете проекта и характеристиках системы будет опубликована 14 марта на презентации для организаций и компаний, желающих учавствовать в конкурсе на разработку.
Увлекательные записи:
- Delid die mate позволяет заглянуть под крышку процессора
- Dell обновила модельный ряд ноутбуков серии xps
- Dell представляет ноутбуки inspiron 7520 и 7720