Компании Micron Technology и Intel заявили о доступности разработки 3D NAND, которая разрешает создавать флеш-память с высоким уровнем плотности размещения ячеек памяти. По утверждению разработчиков, 3D NAND с большим уровнем точности размещает слои ячеек для ответов хранения данных, каковые будут иметь в 3 раза громадную емкость если сравнивать с устройствами на базе разработки NAND – до 48 ГБ памяти NAND на кристалл. Это разрешает хранить больше данных при более компактных размерах, что позволяет реализовать энергопотребления снижения и преимущества расходов и увеличения производительности как для потребительских мобильных устройств, так и ресурсоемких корпоративных сред.

Одним из самые важных качеств данной технологии есть разработка новых ячеек памяти. Intel и Micron выбрали ячейки с плавающим затвором, универсальную разработку, которая в течении многих лет употреблялась при массовом производстве планарной флеш-памяти. Данный проект стал первым примером применения ячеек с плавающим затвором для трехмерной памяти на базе разработки 3D NAND.

Помимо этого, таковой подход обеспечил более высокую производительность, надёжность и качество.

times

Разработка 3D NAND формирует 32 слоя ячеек памяти, что разрешает обеспечить 256 Гбит для типа MLC и 384 Гбит для типа TLC. Увеличенная емкость позволяет создавать твердотельные накопители размером с пластинку жевательной резинки с более чем 3,5 ТБайт для хранения данных и стандартные твердотельные накопители формата 2,5 дюйма, на которых возможно хранить более 10 ТБайт данных.

Так как более высокая емкость обеспечивается за счёт установки ячеек друг на друга, размеры отдельных ячеек смогут быть намного больше. Предполагается, что это разрешит расширить срок и производительность работы и в будущем применять разработку TLC в центрах обработки данных.

MLC-версия (256 Гбит) памяти 3D NAND уже поставляется отдельным партнерам в виде образцов, а тестовые поставки TLC-версии (384 Гбит) начнутся данной весной. Пробные пуски производственной линии уже начались, серийное производство новой продукции запланировано на IV квартал этого года. Компании кроме этого разрабатывают личные линии для производства твердотельной продукции на базе разработки 3D NAND.

Предполагается, что эта продукция выйдет на рынок в следующем году.

Увлекательные записи:

• Microsoft огласила технические требования к устройствам для установки windows 10
• Microsoft перенесла office 15 в облако
• Microsoft по-прежнему платит разработчикам за создание программ под windows phone

SSD-накопители AData Ultimate SU800 с флэш-памятью 3D TLC не уступают по скорости SSD с MLC-памятью