Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY), всемирный фаворит в сегменте персональных компьютеров, заявила о запуске нового запатентованного процесса низкотемпературной пайки (Low Temperature Solder, LTS), созданного для улучшения производства персональных компьютеров за счет экономии энергии и повышения надежности.

С того времени, как более 10 лет назад было нужно отказаться от применения свинцового припоя из-за экологических неприятностей, электронная индустрия искала ответ, разрешающее снизить выделение тепла, выбросы углерода и потребление энергии, совершенствуя процесс пайки на базе олова, что заменил ветхий процесс с применением свинца. Процесс на базе олова потребовал очень больших температур, потребляющих больше энергии и подвергающих компоненты дополнительному стрессу.

Но благодаря новому процессу низкотемпературной пайки, компания Lenovo обосновывает, что остаётся на передовой инноваций, внедряя в производство принципиально новый процесс. направляться подчернуть, что это применимо не только к продуктам Lenovo, но может везде использоваться ко всему производству электроники с применением печатных плат без каких-либо дополнительных затрат либо влияния на чертей для потребителей.

Подлинная инновация содержится в тестировании и научной разработке, нужных для внедрения и совершенствования нового процесса низкотемпературной пайки. Lenovo изучила тысячи комбинаций ингредиентов паяльной пасты, складывающейся из смеси олова, меди, серебра и никеля, висмута, особых составов материала флюса и неповторимых профилей времени и температуры нагревания, каковые сочетаются, дабы состоялся данный процесс.

В большинстве случаев при стандартной сборке электроники, применяющей разработку поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), флюс и припой сперва печатаются на лицевой стороне печатной платы. После этого добавляются компоненты и используется нагревание для расплавления смеси припоя, соединения и закрепления компонентов с платой. В новом ходе пайка проходит при большой температуре 180 градусов Цельсия, что на 70 градусов ниже если сравнивать с прошлым способом.

в течении всего проверки и тестирования Lenovo применяла существующие материалы для составления паяльной существующего оборудования и пасты для нагрева, исходя из этого Lenovo может внедрить новую совокупность без повышения производственных затрат.

По окончании проверки процедуры Lenovo нашла большое сокращение выбросов углерода в следствии применения нового процесса. Эта процедура уже применена для производства серии ThinkPad E и пятого поколения X1 Carbon. В течение 2017 года Lenovo собирается внедрить новый процесс низкотемпературной пайки на 8 сборочных линиях, что, по предварительным оценкам, должно сократить выбросы углерода на 35%1.

К концу 2018 года Lenovo собирается иметь таких 33 линии, с 2 печами на линию, с применением нового процесса, что дает ежегодное сокращение выбросов на 5956 метрических тысячь киллограм CO22. Оценить размеры этого трансформации, возможно представив, что такие выбросы СО2 эквивалентны потреблению более 2,5 млн литров бензина в год3.

Благодаря новому процессу, Lenovo кроме этого ожидает достигнуть большей надежности собственных устройств из-за понижения теплового стресса на протяжении процедуры «запекания». На ранних этапах внедрения Lenovo замечала понижение коробления печатных плат на 50% и сокращение количества дефектных подробностей на протяжении производственного процесса.

Lenovo демонстрирует собственный лидерство в области инноваций, устойчивого развития и технологий. Переход к низкоуглеродной экономике еще раз подтверждается сокращением выбросов в следствии применения нового процесса низкотемпературной пайки. Помимо этого, в 2018 году Lenovo собирается безвозмездно предложить новую процедуру для применения во всей отрасли.

Тэги:LenovoТехнологииПресс-релиз

Источник: SmartPhone.ua

Увлекательные записи:

• Lexand si-530: неплохой навигатор в 4,3-дюймовом формфакторе
• Lexand sm-537: 5-дюймовый навигатор bluetooth и fm-трансмиттером
• Lexand sm-537: 5-дюймовый навигатор с bluetooth и fm-трансмиттером

Lenovo Yoga Book, Project tango и Moto Mods на IFA2016